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回流焊的发展阶段

回流焊的发展阶段
  根据产品的热传递效率和焊接的可靠性的不断提升,回流焊大致可分为五个发展阶段。
第一代
  热板传导回流焊设备:热传递效率蕞慢,5-30 W/m2K(不同材质的加热效率不一样),有阴影效应。
第二代
  红外热辐射回流焊设备:热传递效率慢,5-30W/m2K(不同材质的红外辐射效率不一样),有阴影效应,元器件的颜色对吸热量有大的影响。
第三代
  热风回流焊设备:热传递效率比较高,10-50 W/m2K,无阴影效应,颜色对吸热量没有影响。
第四代
  气相回流焊接系统:热传递效率高,200-300 W/m2K,无阴影效应,焊接过程需要上下运动,冷却效果差。
第五代
  真空蒸汽冷凝焊接(真空汽相焊)系统:密闭空间的无空洞焊接,热传递效率蕞高,300 W-500W/m2K。焊接过程保持静止无震动。冷却效果优秀,颜色对吸热量没有影响。


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